金相分析之鑲嵌方法

金相分析之鑲嵌方法

        金相試樣的制備中，第一步是取樣和鑲嵌。今天我們在這里要主要討論一下鑲嵌的方法。常用的鑲嵌方法有機械夾持法，塑料鑲嵌法和低熔點合金鑲嵌法等。

        第一種，機械夾持法。機械夾持法適用于表層檢驗的試樣，不易產生倒角。夾具的材料可用低中碳鋼，他們的硬度略高于試樣，而避免磨制時產生倒角。夾持器與試樣間多采用銅、鋁制墊片，很薄，約為0.50~0.80mm，墊片的電極電位應高于試樣，這樣在浸蝕時才能不被浸濕。

         第二種，塑料鑲嵌法。塑料鑲嵌法常用以下兩種方法：一種是利用環(huán)氧樹脂等物質在室溫下進行鑲嵌；另一種是在專用的鑲嵌機上進行鑲嵌。環(huán)氧樹脂鑲嵌  主要材料為環(huán)氧樹脂加固化劑等，即：環(huán)氧樹脂+固化劑=聚合+熱。固化劑主要有胺類化合物，用量應當適當，否則過多會變脆，放熱反應會使鑲樣溫度升高；反之，則不能充分固化。故一般固化劑的量占總量的10％。常用以下兩種配方：1、環(huán)氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化劑）0.008kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量；2、環(huán)氧樹脂（6101*）0.100kg+乙二胺（固化劑）0.020kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量。加入耐磨填料是為了提高其硬度，可用氧化鋁、碳化硅以及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌時，首先將欲鑲嵌的試樣磨面磨平，置于光滑平板上，外部套上合適的套管，然后按照配方順序準確稱量，攪拌均勻成糊狀后，進行澆注，凝固后即成。

         對用電解拋光試樣的鑲嵌，可以加入銀、銅等金屬填料，讓試樣擁有導電性。也可從鑲料反面到試樣鉆孔，插入導體使之導電。塑料鑲嵌時還可以加入耐磨填料，如氧化鋁、碳化硅等增加硬度及耐磨性，防止試樣在磨制過程中產生倒角。  塑料鑲嵌的溫度、壓力及保溫時間應根據(jù)其種類而決定。不宜采用具有淬火組織的試樣，因加熱時可能引起組織改變；也不宜采用性軟的金屬及合金，如鉛、錫、軸承合金等，因加壓易引起塑性變形。

        第三種，低熔點合金鑲嵌。低熔點合金鑲嵌的優(yōu)點是合金熔點低，對試樣的組織影響較小，可以先配置好合金，再等待鑲嵌時熔化澆注。制備三個以上金相試樣時，容易發(fā)生混亂，所以可以在試樣磨面的側面或背面編號，編號時越簡單越好，只要可以區(qū)別就行。試樣在標號后應裝入試樣袋，試樣袋應記錄試樣名稱、材料、工藝、送檢單位、檢驗目的、編號以及檢驗結果等項目。當試樣無法編號時，則可在試樣袋上按其形狀特征勾畫簡圖，以示區(qū)別。

      隨著技術的不斷地發(fā)展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現(xiàn)。

   容大檢測有著多年金屬金相分析和研究經驗，可為用戶提供一下項目檢測:

斷口檢驗鈦合金金相鋁合金金相鎳基合金金相鋼鐵材料金相焊接件金相銅合金金相現(xiàn)場金相顯微組織非金屬夾雜平均晶粒度鑄鐵金相覆膜金相鍛造流線宏觀金相鐵素體含量珠光體含量球墨鑄鐵金相

   同時，容大檢測根據(jù)客戶需求，按照國家標準或行業(yè)部門標準，可提供材料在自然環(huán)境下的腐蝕失效分析、腐蝕室內外相關性、材料和產品壽命評估、材料和產品環(huán)境適應性、材料選材和設計等多方面的科技支撐服務。