鍍層厚度分析怎么實現(xiàn)和確定？

一個企業(yè)想要長久發(fā)展，擁有良好的社會口碑，那產品質量和服務是至關重要的。那我們如何才能保證自己的產品質量呢？這個就需要我們有精確的儀器來協(xié)助我們進行品質的把控。鍍層測厚儀對于很多行業(yè)來說都是很重要的。今天就跟著小編來了解一下鍍層測厚儀吧。

鍍層測厚儀是如何快速實現(xiàn)鍍層厚度分析的呢？我們今天以來進行說明。

1、即放即測

C型樣品腔體設計便于放置樣品，放置樣品后，僅需幾秒便能出檢測結果。同時它是無損分析也就是說無需破壞樣品。

2、最佳設計，快速找點

高分辨率和高放大倍率的彩色數碼影像裝置，畫面清哳;通過樣品整體圖像快速找到測量區(qū)域，搭配高精度千分尺式移動滑軌，實現(xiàn)微小區(qū)域下精確、快速對準樣品焦點。

3、一鍵測量

一鍵無標樣測試(無需鍍層標樣)，幾秒內即出結果且精確穩(wěn)定;自動識別物料，規(guī)避誤選工作區(qū)帶來的測試誤差。

強大的EFP多元迭代數據庫，搭載變焦裝置及高集成光路系統(tǒng)，輕松解決各種異形件、微小樣品(最小0.002mm2)、多鍍層、重復鍍層、合金鍍層的膜厚及成分的檢測。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。

測試方法及使用范圍：

金相法：采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度。一般厚度檢測需要大于1um，才能保證測量結果在誤差范圍之內;厚度越大，誤差越小。

庫侖法：適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray 方法：適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金(Au)，銀(Ag)，錫(Sn)，銅(Cu)，鎳(Ni)，鉻(Cr)等金屬元素厚度。

本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。