晶間腐蝕試驗檢測

晶間腐蝕試驗檢測

晶粒間界是結晶方向不同的晶粒間紊亂錯合的界域，因而，它們是金屬中各溶質元素偏析或金屬化合物沉淀析出的有利區(qū)域。在某些腐蝕介質中，晶粒間可能先行被腐蝕。這種沿著材料晶粒間界先行發(fā)生腐蝕，使晶粒之間喪失結合力的局部破壞現(xiàn)象，稱為晶間腐蝕。特點是金屬的外形尺寸幾乎不變,大多數(shù)仍保持金屬光澤，但金屬的強度和延性下降，冷彎后表面出現(xiàn)裂縫，失去金屬聲，作斷面金相檢查時，可發(fā)現(xiàn)晶界或毗鄰區(qū)域發(fā)生局部腐蝕，甚至晶粒脫落，腐蝕沿晶界發(fā)展推進較為均勻。

晶間腐蝕:金屬晶界區(qū)域的溶解速度遠大于晶粒本體的溶解速度時，就會產生晶間腐蝕，產生原因主要是金屬晶界區(qū)的物質同晶粒本體的電化學性質有差異(外在要具有適當?shù)慕橘|在該質條件下足以顯示出晶界物質同晶粒本體之間的電化學性質差異，而這種差異引起不等速溶解)。當固溶處理后的奧氏體不銹在500~ 850溫度范圍內加熱時過飽和的碳就要全部或部分地從奧氏體中析出，形成鉻地碳化物，分布在晶界上，析出的碳化鉻的含鉻量比奧氏體基體的含鉻量高得多，含鉻量這樣高的碳化晶界析出必然使碳化物附近的晶界區(qū)貧鉻，形成貧鉻區(qū)，貧鉻區(qū)的電解密度比晶粒本體溶解電解密度大很多，從而使貧鉻區(qū)優(yōu)先溶解，產生晶間腐蝕。

晶間腐蝕試驗標準

 

涉及測試：晶間腐蝕試驗